ESP8266EX青莲云固件烧录文档

概述

本文介绍了通过串口模块对乐鑫ESP8266EX芯片进行青莲云固件烧写的操作流程。基于ESP8266EX芯片接入青莲云，目前有两种方案可供选择，本文分别说明两种方案下的固件烧写方法。

◆ 方案一：MCU + 青莲云BIN

该方案中ESP8266EX仅用来接入青莲云平台。用户代码在MCU中运行，通过串口与ESP8266EX中的bin固件进行交互。

◆ 方案二：青莲云LIB

该方案中ESP8266EX除用于接入青莲云平台外，还可运行用户代码，青莲云平台接入代码以lib形式提供。