ESP8266EX青莲云固件烧录文档

概述

本文介绍了通过串口模块对乐鑫ESP8266EX芯片进行青莲云固件烧写的操作流程。基于ESP8266EX芯片接入青莲云,目前有两种方案可供选择,本文分别说明两种方案下的固件烧写方法。

◆ 方案一:MCU + 青莲云BIN

该方案中ESP8266EX仅用来接入青莲云平台。用户代码在MCU中运行,通过串口与ESP8266EX中的bin固件进行交互。

◆ 方案二:青莲云LIB

该方案中ESP8266EX除用于接入青莲云平台外,还可运行用户代码,青莲云平台接入代码以lib形式提供。

Copyright & copy qinglianyun all right reserved,powered by Gitbook该文件修订时间: 2021-04-22 18:53:48

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