青莲云MCU SDK接口说明文档

概要

青莲云作为物联网后端云服务，适配了ESP8266等模组，为了让开发者不必关心交互协议的细节，青莲云提供了MCU与模组间通过串口等接口交互的SDK，此SDK目前支持Arduino平台和其他C语言平台。开发者在对MCU编程时，只需要使用SDK提供的接口来收发数据，就可以通过模组连接青莲云。本文档介绍青莲云提供的MCU SDK收发数据接口的使用方法。SDK以源码方式提供。该SDK提供以下功能：

◆ 模组初始化

◆ 时间同步

◆ 模组状态报告

◆ 重置模组

◆ 产测模式

◆ 数据回调处理

◆ 用户绑定与解绑

◆ 用户信息管理

◆ 功能点数据传输

◆ OTA升级

◆ 自定义数据传输

◆ 子设备管理

模组联网和设备发现的功能，不需要用户做任何的实现，该两项功能在模组的SDK内部逻辑已经实现。同时，断开重连以及AP重启导致的连接重连都在模组SDK内部逻辑实现，不需要开发者做任何的额外开发。

MCU与模组之间的交互方式主要是“一问一答”，MCU通过串口向模组发送封装好的数据，模组处理后作出回复，MCU收到模组的回复数据，解析后调用相应的回调函数。